本規(guī)范規(guī)定了表面安裝集成電路試驗用插座的一般要求、質(zhì)量保證規(guī)定及試驗方法。 本規(guī)范適用于在印制板或底板上安裝的表面安裝成電路試驗用插座（以下簡稱插座）。此外，本規(guī)范還適用于扁平封裝集成電路試驗用插座

本標準規(guī)定了印制電路組件裝配與焊接時應(yīng)遵循的基本工藝要求和產(chǎn)品檢驗合格工藝標準。 本標準適用于以印制電路板（PCB）作為組裝基板時通孔元器件（THT），表面組裝元器件（SMC/SMD）的裝聯(lián)。

本標準適用于軍用電子裝備裝焊后的印制電路板組件。

本標準適用于軍用電子裝備的生產(chǎn)與維護。

本標準規(guī)定了不銹鋼零件酸洗與鈍化的要求和檢驗方法。

本規(guī)范規(guī)定了電子設(shè)備零部件包封灌封材料的選擇，使用要求。 本規(guī)范適用于提高電子設(shè)備的防護性能對電子設(shè)備零部件的加固、密封、絕緣。

本標準規(guī)定了電子產(chǎn)品零部件在生產(chǎn)過程中周轉(zhuǎn)、貯存時免受外界環(huán)境、人為因素所造成的腐蝕、損傷等臨時性防護技術(shù)要求。 本標準適用 于電子產(chǎn)品零部件在生產(chǎn)過程中周轉(zhuǎn)、貯存時的臨時防護。

本標準規(guī)定了印制電路板（PCA）裝焊后潔凈度的分類、潔凈度等級及潔凈度的檢測方法。本標準適用于電子行業(yè)中印刷電路板組件裝焊后的潔凈度檢驗與測試。

本規(guī)范規(guī)定了印制電路板組件用聚對二甲苯作三防涂層時，聚對二甲苯氣相沉積涂敷。 本規(guī)范適用于印制電路板組件用聚對二甲苯作三防涂層。

本規(guī)范規(guī)定了戶外電子設(shè)備低合金結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼或高耐腐蝕銅合金螺紋緊固件防護的要求、工藝和試驗方法。本規(guī)范適用于低合金結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼及高耐腐蝕銅合金螺紋緊固件的防護。

本規(guī)范規(guī)定了電子產(chǎn)品金屬制件粉末靜電涂裝的技術(shù)要求、試驗方法和檢驗規(guī)則。本規(guī)范適用于電子產(chǎn)品金屬制件表面用熱固性粉末涂料的裝飾、保護性涂覆。

本規(guī)范規(guī)定了軍用低電磁泄漏方艙（以下簡稱方艙）的通用要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交貨準備等。

本標準規(guī)定了空降兵各級各類指揮自動化系統(tǒng)的通用要求。

本規(guī)范適用于空降兵各級、各類指揮自動化系統(tǒng)和系統(tǒng)配套設(shè)備的檢驗與驗收。

本標準規(guī)定了戰(zhàn)術(shù)移動ATM技術(shù)的通用要求。

本規(guī)范規(guī)定了雷達、通訊設(shè)備升降桿（塔）的要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交貨準備等。

方艙升降機構(gòu)的額定舉升重量應(yīng)符合下列規(guī)定：a)方艙升降機構(gòu)整套的額定舉升重量應(yīng)符合GJB4248-2001中4.2.2的規(guī)定；

本標準規(guī)定了對軍用電子整機實施全面腐蝕控制的設(shè)計、制造、裝配、防護包裝與檢測技術(shù)要求。

本規(guī)范規(guī)定了VYJ9S系列野戰(zhàn)電源電纜的要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交貨準備等。

本規(guī)范規(guī)定了3DA150型 高頻功率晶體管的詳細要求。

半導(dǎo)體分立器件.GP、GT和GCT級GH21、GH22和GH23型半導(dǎo)體光耦合器的詳細要求。

本規(guī)范規(guī)定了GF 111型半導(dǎo)體綠色發(fā)光二極管的詳細要求。

本規(guī)范規(guī)定了GF 311型半導(dǎo)體綠色發(fā)光二極管的詳細要求。

本規(guī)范規(guī)定了GF 411型半導(dǎo)體綠色發(fā)光二極管的詳細要求。

本規(guī)范適用于JWFX13型限幅器的研制、生產(chǎn)和采購。

本規(guī)范適用于器件的研制、生產(chǎn)和采購。

本規(guī)范適用于器件的研制、生產(chǎn)和采購。

本規(guī)范適用于器件的研制、生產(chǎn)和采購。

本規(guī)范適用于器件的研制、生產(chǎn)和采購。

本規(guī)范適用于器件的研制、生產(chǎn)和采購。