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聚對二甲苯氣相沉積涂敷工藝規(guī)范

標 準 號： SJ 20897-2003
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國信息產業(yè)部
起草單位： 中國電子科技集團第二研究所
發(fā)布日期： 2003-12-15
實施日期： 2004-03-01
點 擊 數：
更新日期： 2025年04月21日
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內容摘要

本規(guī)范規(guī)定了印制電路板組件用聚對二甲苯作三防涂層時，聚對二甲苯氣相沉積涂敷。
本規(guī)范適用于印制電路板組件用聚對二甲苯作三防涂層。

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