本文件規(guī)定了印制電路板采用通孔回流焊接技術，進行高品質電子裝聯(lián)的一般要求，描述了元器件、印制板、模板設計等相關規(guī)范要求，以及元器件及組件相關試驗的測試條件和方法。
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