本標準規(guī)定了由測量硅片間隙氧含量的減少量來檢驗硅片氧沉淀特性的方法原理、取樣規(guī)則、熱處理程序、試驗步驟、數(shù)據(jù)計算等內(nèi)容。本標準用于定性比較兩批或多批集成電路用硅片間隙氧沉淀特性。
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