本文件規(guī)定了塑封電子元器件進行聲學顯微鏡檢查的程序。本文件提供了一種使用聲學顯微鏡對塑料封裝進行缺陷（分層、裂紋、模塑料空洞等）檢查的方法，本方法具有可重復性，是非破壞性試驗。
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