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微電子封裝外殼 鍍金工藝技術(shù)要求

標 準 號: SJ 21496-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 國家國防科技工業(yè)局
起草單位: 中國電子科技集團公司
發(fā)布日期: 2018-01-18
實施日期: 2018-05-01
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更新日期: 2022年09月18日
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內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了微電子封裝外殼鍍金工藝的人員、環(huán)境、安全、環(huán)保、材料、設(shè)備、儀器和工裝夾具等一般要求,以及鍍金工藝的典型工藝流程、各工序技術(shù)要求、檢驗要求等詳細要求。


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