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半導(dǎo)體器件的機械標(biāo)準(zhǔn)化 第4部分:半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 15879.4-2019
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位: 中國電子科技集團公司第十三研究所
發(fā)布日期: 2019-08-30
實施日期: 2019-12-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2019年11月19日
內(nèi)容摘要

GB/T 15879的本部分規(guī)定了半導(dǎo)體器件的封裝外形分類和命名方法,以及為半導(dǎo)體器件封裝生成通用描述性命名的系統(tǒng)方法。
本描述性命名方法提供了一種有用的交流工具,但并不確保相同編碼的封裝具有互換性。

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