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半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20-1部分:對潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標志和運輸

標 準 號: GB/T 4937.201-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 全國半導體器件標準化技術委員會
發(fā)布日期: 2018-09-17
實施日期: 2019-01-01
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更新日期: 2019年06月05日
內容摘要

GB/T 4937的本部分適用于采用再流焊工藝和暴露于大氣環(huán)境中的所有非氣密封裝表面安裝器件(SMD)。
本部分的目的是為SMD承制方和用戶提供按照IEC 60749-20中規(guī)定進行等級分類的潮濕、再流焊敏感的SMDs的操作、包裝、運輸和使用的標準方法。提供的這些方法是為了避免因吸收濕氣和暴露于再流焊的高溫下造成的損傷,這些損傷會造成成品率和可靠性的降低。通過這些程序的應用,實現(xiàn)安全無損的再流焊,元器件通過干燥包裝,提供從密封之日起保存于密封干燥袋內的包裝內壽命。
IEC 60749-20耐焊接熱試驗中規(guī)定了兩種水汽浸漬試驗方法,方法A和方法B。方法A,是在假設防潮袋內相對濕度小于30%的前提下規(guī)定的。方法B,是在假設承制方暴露時間(MET)不超過24 h,且防潮袋內相對濕度小于10%的前提下規(guī)定的。在實際操作環(huán)境中,使用方法A的SMDs允許吸收濕氣達到30%RH,使用方法B的SMDs允許吸收濕氣達到10%RH。本部分規(guī)定了在上述試驗條件下SMDs的操作條件。

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