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數(shù)字微電子器件封裝的串擾特性測試方法

標 準 號： SJ/T 11703-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位： 中國電子技術標準化研究院等
發(fā)布日期： 2018-02-09
實施日期： 2018-04-01
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更新日期： 2019年04月06日
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內容摘要

本標準規(guī)定了在數(shù)字微電子器件封裝引出端之間，測試寬帶數(shù)字信號和噪聲交叉耦合水平的方法。
本標準適用于數(shù)字微電子器件封裝。當驅動和負載阻抗已知時，適用于多種邏輯系列產品。

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