半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： GB/T 35010.3-2018
發(fā)布單位： 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位： 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、吉林華微電子股份有限公司、圣邦微電子(北京)股份有限公司
發(fā)布日期： 2018-03-15
實(shí)施日期： 2018-08-01
