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數(shù)字移動通信終端通用集成電路卡(UICC)與非接觸通信模塊(CLF)間單線協(xié)議(SWP)測試方法 第1部分:終端

標 準 號: YDB 120.1-2013
替代情況:
發(fā)布單位: 中國通信標準化協(xié)會
起草單位: 工業(yè)和信息化部電信研究院、中國移動通信集團公司
發(fā)布日期: 2013-03-06
實施日期: 2013-03-06
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更新日期: 2017年10月29日
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內(nèi)容摘要

本部分規(guī)定了通用集成電路卡(UICC) 與非接觸通信模塊(CLF)間的單線協(xié)議(SWP)終端特性的測試方法,包含CLF–UICC接口物理層、CLF電氣接口、CLF–UICC初始通信建立和數(shù)據(jù)鏈路層等部分的測試內(nèi)容。
本部分適用于支持SWP技術(shù)的終端。

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